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紅外線加熱設備的介紹

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紅外線加熱設備詳解

紅外線(IR)加熱設備利用電磁輻射(波長0.78μm~1000μm)直接加熱物體,具有高效、節能、精準控溫等特點,廣泛應用于工業干燥、食品加工、塑料成型、涂裝固化等領域。


一、紅外線加熱原理

  1. 熱輻射傳遞

    • 紅外線被物體吸收后轉化為熱能(無需介質傳導)。

    • 匹配吸收波長:不同材料對特定紅外波長吸收率不同(如水分易吸收3-5μm波段)。

  2. 加熱方式對比

    加熱方式 紅外加熱 熱風對流 微波加熱
    效率 高(直達目標) 中(需空氣傳導) 高(體積加熱)
    能耗 低(30%-50%節能) 較高
    控溫精度 ±1℃ ±5℃ ±10℃

二、紅外線加熱設備類型

1. 按波長分類

類型 波長范圍 適用場景
短波(近紅外) 0.78-1.4μm 快速高溫加熱(金屬退火、玻璃熱彎)
中波 1.4-3μm 塑料焊接、食品烘干(穿透性較強)
長波(遠紅外) 3-1000μm 低溫干燥(涂料固化、紡織品烘干)

2. 按結構分類

  • 管狀紅外加熱器:石英管/金屬管封裝,適合局部加熱(如包裝封口)。

  • 板式紅外加熱器:陶瓷輻射板,均勻加熱(如汽車涂裝烘干)。

  • 定制模組:集成反射罩、溫控器(如半導體晶圓加熱)。


三、核心應用領域

1. 工業制造

  • 塑料加工:注塑機預熱、PET瓶吹塑。

  • 汽車行業:電泳漆固化、內飾件熱成型。

  • 印刷包裝:UV油墨干燥、標簽粘合。

2. 食品加工

  • 烘焙:餅干、薯片紅外烘烤(替代傳統燃氣烤箱)。

  • 殺菌:包裝表面快速滅菌(波長2.5-4μm)。

3. 電子與半導體

  • PCB預烘:去除電路板潮氣(避免熱風氧化)。

  • 晶圓退火:短波紅外精準控溫(±0.5℃)。

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